特許
J-GLOBAL ID：200903086792916802

チップ型抵抗器及びその製造方法

発明者：
玉木 善一

玉木 善一 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-260742
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124701
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 セラミック基板の両側面に樹脂系の側面電極層を形成してなるチップ型抵抗器において、側面電極層部での導通不良を低減して信頼性の高いチップ型抵抗器及びその製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基板の側面に電極層を有するチップ型抵抗器において、樹脂ペーストにより形成された前記側面電極層と、前記絶縁基板の表面に樹脂材料により形成された保護層とが一部積層して形成されたことを特徴とする。絶縁基板の側面に電極層を有するチップ型抵抗器の製造方法において、複数の縦溝及び横溝により1個のチップ型抵抗器に相当する単位領域に区画された絶縁基板の各単位領域毎に保護膜形成用の樹脂材料を塗布し半硬化させる工程と、前記縦溝に沿ってブレイクした棒状片の長手方向に沿う両端部のそれぞれに側面電極層形成用のメタルレジン系導電ペーストを塗布する工程と、前記半硬化させた樹脂保護膜と前記塗布された導電ペーストを同時に硬化させる工程と、を具備することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の側面に電極層を有するチップ型抵抗器において、樹脂ペーストにより形成された前記側面電極層と、前記絶縁基板の表面に樹脂材料により形成された保護層とが一部積層して形成されたことを特徴とするチップ型抵抗器。
IPC (3件)：
H01C 1/034 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/06
引用特許：
審査官引用 (4件)
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