特許
J-GLOBAL ID：200903086793813381
成形用樹脂組成物並びにそれを用いた高電圧機器用モールド製品およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-218642
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060085
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：
【要約】【課題】 高機械的強度化、高靱性、耐熱性が向上した成形用樹脂組成物を得る。【解決手段】 成形用樹脂組成物はエポキシ樹脂(A)と、酸無水物(B)と、硬化促進剤(C)と、カップリング剤(D)と、分散した平均粒径0.01〜5μmの微細ポリマ粒子(E)と、平均長さ20〜500μmのフィラメントを組成物全体に対して15重量%以下含有し、配合量が組成物全体に対して60〜95重量%である無機充填剤(F)とを配合したものである。
請求項（抜粋）：
一般式(I)【化1】(式中、R1は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示し、Xは1〜4の整数、nは0〜20を示す。)で表される分子量10000以下のエポキシ樹脂(A1)、一般式(II)【化2】(式中、R1は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示し、nは0〜20を示す。)で表される分子量10000以下のエポキシ樹脂(A2)、一般式(III)【化3】(式中、R1は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示し、nは0〜20を示す。)で表される分子量10000以下のエポキシ樹脂(A3)、および一般式(IV)【化4】(式中、R1は水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示し、nは0〜20を示す。)で表される分子量10000以下のエポキシ樹脂(A4)において、上記(A1)〜(A4)の少なくとも一種を含有するエポキシ樹脂(A)と、酸無水物(B)と、硬化促進剤(C)と、カップリング剤(D)と、分散した平均粒径0.01〜5μmの微細ポリマ粒子(E)と、平均長さ20〜500μmのフィラメントを組成物全体に対して15重量%以下含有し、配合量が組成物全体に対して60〜95重量%である無機充填剤(F)とを配合した成形用樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08G 59/06 NHE
, C08G 59/42 NHY
, C08L 9/00 LBP
, C08L 63/00 NJM
, C08L 83/04 LRY
, H01F 27/32
, C08L 33/02 LHR
, C08L 33/08 LJE
C08G 59/06 NHE
, C08G 59/42 NHY
, C08L 9/00 LBP
, C08L 63/00 NJM
, C08L 83/04 LRY
, H01F 27/32 A
, C08L 33/02 LHR
, C08L 33/08 LJE
