特許
J-GLOBAL ID：200903086802500855
テープ貼り方法及び装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-010173
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209251
出願日： 1997年01月23日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、例えば被加工物である半導体ウェーハと、それを支持して搬送し加工等に供するためのリング状のフレームとを粘着テープによって一体にするテープ貼り装置に関し、粘着テープをフレームに沿ってテープカッターで切断するときに、不完全切断を確実に検出することである。【解決手段】 被加工物とフレーム80とを粘着テープ2によって一体にするテープ貼り方法であって、被加工物とフレーム80とを所定の保持部に吸着支持させて粘着テープ2を貼着し、フレーム80に沿って粘着テープを切断するテープカッター31とフレーム保持部で保持されたフレーム80とが接触することで通電する回路35を構成し、テープカッター31によるテープ切断中において前記回路35が非導通となったことでテープの未切断を検出するテープ貼り方法としたことである。
請求項（抜粋）：
被加工物とフレームとを粘着テープによって一体にするテープ貼り方法であって、被加工物とフレームとを所定の保持部に吸着支持させて粘着テープを貼着し、フレームに沿って粘着テープを切断するテープカッターとフレーム保持部で保持されたフレームとが接触することで通電する回路を構成し、テープカッターによるテープ切断中において前記回路が非導通となったことでテープの未切断を検出すること、を特徴とするテープ貼り方法。
引用特許：
前のページに戻る
