特許
J-GLOBAL ID：200903086806325756

表面実装用基板

発明者：
早川 俊高

早川 俊高 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-054280
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238994
出願日： 1998年02月19日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】 上面の実装面積を大きくすると共に、裏面に多数の入出力端子を配設することができる表面実装用基板を提供する。【解決手段】 シールドキャップ50に基板20を把持するための足部52を形成し、該足部52の下端が、基板上面と基板底面の間に位置するようにシールドキャップを基板に取り付ける。シールドキャップ50の足部52を、基板20の裏面に接触させていないため、該裏面に多くの入出力端子を配設することが可能となる。また、該シールドキャップ50を基板の上面で支持していないため、基板上面の実装面積を大きくすることができる。
請求項（抜粋）：
基板上面を電子部品の実装面とし、基板底面に入出力端子を配設し、該基板表面をシールドキャップで覆った表面実装用基板であって、前記シールドキャップに前記基板を把持するための足部を形成し、前記足部の下端が前記基板上面と前記基板底面の間に位置するように、前記シールドキャップを該基板に取り付けたことを特徴とする表面実装用基板。
IPC (2件)：
H05K 9/00 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H05K 9/00 R ,  H05K 9/00 G ,  H05K 1/02 P
引用特許：
審査官引用 (4件)
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