特許
J-GLOBAL ID：200903086839632310

フッ素系基材

発明者：
河辺 雅義

河辺 雅義 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 藤本 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-059941
公開番号（公開出願番号）：特開2000-254967
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：
【要約】【課題】 同じフッ素系ポリマーからなるフィルムにても粘着層に対する接着力を幅広く変更でき、フィルム表裏での接着力についても相違させうるフッ素系基材の開発。【解決手段】 フッ素系ポリマーからなるフィルムの表裏における分子配向状態を相違させて、同じ粘着層に対する接着力を180度ピール値に基づきフィルムの表裏で10gf/20mm以上相違させたフッ素系基材。【効果】 分子配向状態の変更で同じフッ素系ポリマーフィルムにても粘着層に対する接着力を幅広く変更でき、フィルム表裏での分子配向状態の相違で接着力を相違させることができ、量産性に優れて表面が平滑な場合にも粘着層との接着力を制御できる。
請求項（抜粋）：
フッ素系ポリマーからなるフィルムの表裏における分子配向状態を相違させて、同じ粘着層に対する接着力を180度ピール値に基づきフィルムの表裏で10gf/20mm以上相違させたことを特徴とするフッ素系基材。
IPC (4件)：
B29C 55/18 ,  C08J 5/18 CEW ,  B29K 27:12 ,  B29L 7:00
FI (2件)：
B29C 55/18 ,  C08J 5/18 CEW
Fターム (15件)：
4F071AA26 ,  4F071AA27 ,  4F071AA30 ,  4F071AF58 ,  4F071AF58Y ,  4F071AG21 ,  4F071AH19 ,  4F071BC01 ,  4F071BC17 ,  4F210AA16 ,  4F210AE01 ,  4F210AG01 ,  4F210QA04 ,  4F210QG01 ,  4F210QG18
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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