特許
J-GLOBAL ID:200903086844402870
電子部品、特に弾性表面波により作動する部品-SAW部品並びにその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山口 巖
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-523208
公開番号(公開出願番号):特表平11-502974
出願日: 1996年12月16日
公開日(公表日): 1999年03月09日
要約:
【要約】SAW部品の基板(1)上に導電構造(3)を備え、導電構造(3)をキャップ状のカバー(2)により周囲の影響に対して気密に密封し、カバー(2)上にHF遮蔽の作用をする金属化部(6)を備える。
請求項(抜粋):
電子部品、特に基板(1)上に設けられた導電構造(3)がキャップ状のカバー(2)により周囲の影響に対し気密に密封されている弾性表面波により作動する部品(SAW部品)において、カバー(2)上に金属化部(6)が設けられていることを特徴とする電子部品。
IPC (4件):
H01L 23/04
, C23C 28/02
, H03H 9/25
, H05K 9/00
FI (4件):
H01L 23/04 F
, C23C 28/02
, H03H 9/25 A
, H05K 9/00 Q
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
混成集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-233152
出願人:株式会社日立製作所
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