特許

J-GLOBAL ID：200903086867874167

フレキシブル金属箔ポリイミド積層板

発明者： 小島 一記 ,  須藤 信行 ,  相沢 浩一 ,  小林 正尚 ,  宍戸 重之 ,  津嶋 敬章
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-012524
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209583
出願日： 1997年01月27日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 反りのない金属箔ポリイミド積層板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 片面もしくは両面金属箔とポリイミドフィルムを、熱可塑性ポリイミドを介して貼り合わせ、平坦性、接着性を高めるために、回転する少なくとも二本の加熱圧着ロールに温度変化をつけて、接触時間を保持し、ラミネートを行う。【効果】 本発明によれば、加熱圧着ロールに温度変化をつけて、接触時間を保持することにより、平坦性があり接着性のある金属箔ポリイミド積層板の長尺品を容易に得ることができ、所要の寸法に整幅剪断後に必要に応じてプレス工程を行うことで、平坦性や接着性は更に向上できるという効果を有する。

請求項（抜粋）：

金属箔またはポリイミドフィルムの両面または片面に熱可塑性ポリイミド、その前駆体又はそれらの混合物を塗布、キュアして熱可塑性ポリイミド層を形成した後に、他の金属箔または他の熱可塑性ポリイミドと金属箔の積層板とを当該熱可塑性ポリイミド層を介して重ね合わせ、回転する少なくとも二本の加熱圧着ロールに1〜80°Cの温度差をつけて、ラミネートすることにより得られるフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。

IPC (4件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 Z ,  H05K 3/00 C ,  H05K 3/46 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 金属箔積層ポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-037461   出願人：宇部興産株式会社
• フレキシブル銅張積層フィルムとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-225521   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• ICカードおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-021790   出願人：日立化成工業株式会社