特許
J-GLOBAL ID:200903086876878094

積層コイル素子

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-175542
公開番号(公開出願番号):特開平8-045740
出願日: 1994年07月27日
公開日(公表日): 1996年02月16日
要約:
【要約】【目的】インダクタンスばらつきの小さな積層コイル素子を提供する。【構成】積層コイル素子の金属薄膜をその外縁がそれぞれ磁性体基板の外形寸法の10%以上内側に位置するように形成された構造とする。また、金属薄膜の幅は50μm以上で、厚みは1μm以下となるように形成されている。
請求項(抜粋):
コイル形状を有する金属薄膜が磁性体基板に挟まれてなる積層コイル素子において、コイルを形成する金属薄膜の全外縁が磁性体基板の外縁よりそれぞれ基板寸法の10%以上内側に形成され、かつ金属薄膜の幅が50μm以上で厚みが1μm以下であることを特徴とする積層コイル素子。
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平3-280509
  • 薄膜インダクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-254599   出願人:テイーデイーケイ株式会社
  • 薄膜トランス装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-244786   出願人:富士電機株式会社
全件表示

前のページに戻る