特許

J-GLOBAL ID：200903086897691334

固体素子デバイスの製造方法

発明者： 柏木 隆芳 ,  下山 正人 ,  板垣 洋一 ,  治田 博行
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-220013
公開番号（公開出願番号）：特開平11-055065
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、1デバイス当たりの封止コストを低減させることができる固体素子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 それぞれが固体素子(3)を収容するパッケージベース(11)が複数組連結した状態の連結パッケージベース(100)を樹脂素材で一体成形する工程と、前記パッケージベースの開口を閉鎖するリッド(15)が複数組連結した状態の連結リッド(200)を樹脂素材で一体成形する工程と、前記連結パッケージベースと前記連結リッドの対向する面を接着する工程と、接着後の前記連結パッケージベースと前記連結リッドをデバイス単位に切断する工程とを備えて、固体素子デバイスを製造する。

請求項（抜粋）：

それぞれが固体素子を収容するパッケージベースが複数組連結した状態の連結パッケージベースを樹脂素材で一体成形する工程と、前記パッケージベースの開口を閉鎖するリッドが複数組連結した状態の連結リッドを樹脂素材で一体成形する工程と、前記連結パッケージベースと前記連結リッドの対向する面を接着する工程と、接着後の前記連結パッケージベースと前記連結リッドをデバイス単位に切断する工程とを備えることを特徴とする固体素子デバイスの製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-108807
  
• 圧電振動子ならびにその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-305627   出願人：京セラ株式会社
• 表面実装型電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-303186   出願人：株式会社大真空
• 特開平3-108807