表面実装型電子部品の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-303186
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139545
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】接合材による悪影響を排除し、また、作業工数を低減し、全体として生産性の良好な電子部品の製造方法を提供する。【構成】比較的大きな平板状基板4を用意し、この平板状基板4に縦横に溝状の切り欠き41が設けられるとともに、長方形の枠形状の接合材を所定の等間隔で塗布する。パッケージ2の開口部外周部分には切り欠き23が設けられ、このパッケージ内部に励振電極が形成された圧電振動素子(水晶、圧電セラミック等)を設置し、導電接合材S1で電極パッドと導電接合した後、このパッケージの開口部外周2aと前記接合材が合致するように当接させ、平板状基板4に搭載する。そして、接合材が硬化した後、前記平板状基板を切断し、表面実装型圧電振動子を大量に一括して製造する。

請求項（抜粋）：

平板状基板に所定の形状、間隔で接合材を複数箇所塗布し、これら各接合材上に、電子部品素子を収納した複数個のパッケージの開口部を各接合材と当接させて並べ、該パッケージを気密封止した後、パッケージ毎に平板を切り放すことにより複数の表面実装型電子部品を得る製造方法において、パッケージの開口部外周か、平板状基板の前記開口部の外周に対応する部分の少なくとも一方に、余分な接合材の溜まる切り欠き部が形成されていることを特徴とする表面実装型電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H03H 3/02 , H01L 41/08 , H03H 9/02 , H04R 17/00 , H05K 1/16

引用特許：

出願人引用 (5件)

圧電発振子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-037862 出願人：ローム株式会社
特開平3-108807
特開平3-114247

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審査官引用 (5件)

圧電発振子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-037862 出願人：ローム株式会社
特開平3-108807
特開平3-114247

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