特許
J-GLOBAL ID：200903086900678042
ヒートシンクの実装構造及び実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-164932
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017924
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 本発明はヒートシンクの実装構造及び方法に関し、放熱効果を高めることを目的としている。【構成】 配線層を有する基板8と、基板8上に第1の接着剤14により固着される電子部品2と、電子部品2上に第2の接着剤16により固着されるヒートシンクとから構成され、第2の接着剤の熱伝導率は第1の接着剤の熱伝導率よりも大きく設定されるヒートシンクの実装構造である。
請求項（抜粋）：
配線層を有する基板と、該基板上に第1の接着剤により固着され上記配線層に電気的に接続される電子部品と、該電子部品上に第2の接着剤により固着されるヒートシンクとを備え、上記第2の接着剤は上記第1の接着剤の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有するヒートシンクの実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/40 F
, H01L 23/36 Z
