特許

J-GLOBAL ID：200903086919199862

プリント配線板

発明者： 長谷川 英雄 ,  鈴木 憲一 ,  高尾 尚史
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-165633
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017321
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】Pbフリーはんだを用いてはんだ付けしても良好なはんだ濡れ性が得られるプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明のプリント配線板は、Pbフリーはんだではんだ付けされるプリント配線板であって、基板と、該基板に配設された銅系材料よりなる配線導体と、該配線導体のはんだ付けのなされる表面を直接被覆するAu又はAu合金よりなるAu皮膜と、を備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Pbフリーはんだではんだ付けされるプリント配線板であって、基板と、該基板に配設された銅系材料よりなる配線導体と、該配線導体のはんだ付けのなされる表面を直接被覆するAu又はAu合金よりなるAu皮膜と、を備えることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 3/34 501 F ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/24 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子回路のフラックスレスはんだ接合方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-114448   出願人：株式会社日立製作所