電子回路のフラックスレスはんだ接合方法およびその装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-114448
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326448
出願日： 1993年05月17日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】簡単な装置、プロセスにより、フラックスレスではんだ供給、接合を行う方法および装置を提供する。【構成】電子回路のはんだ接合方法において、回路基板、電子部品等の接合部にAuめっきを施し、非酸化性または還元性雰囲気中ではんだを加熱溶融し、はんだの新生面を露出させてはんだの濡れ性を確保する。また、溶融したはんだに力が加わるようにして、はんだの新生面を露出させはんだの濡れ性を確保する。【効果】はんだ、被接合部材とも前処理無しでフラックスレスはんだ供給、接合を行うことができる。また、力を加えることにより溶融はんだの表面被膜を破り濡れ性を確保することができ、より高い酸素濃度でのフラックスレスプロセスの実現が可能となる。

請求項（抜粋）：

LSI、回路基板等の電子回路の被接合部材の接合部間をフラックスレスではんだ接合する方法において、上記被接合部材の接合部の両方にAuめっきを施す工程と、上記接合部に接合用のはんだを供給する工程と、上記接合用のはんだを非酸化性もしくは還元性の雰囲気下で加熱溶融して、はんだの新生面を露出させてはんだの濡れ性を確保する工程を含むことを特徴とする電子回路のフラックスレスはんだ接合方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-208593
特開昭63-184393
特開平3-241755

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