多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-266790
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130374
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：

【要約】【目的】ブラインドバイアホールのメッキのつき回り性を良好とし、ブラインドバイアホールに熱によるストレスを受け難くし、接続信頼性を高める。【構成】絶縁層4,5を介して配される第1,2の配線層2,3(下層部導体回路)と第3,4の配線層6,7(上層部導体回路)を電気的に接続する接続孔であるブラインドバイアホール8,9を下層部導体回路側よりも上層部導体回路側の方が大径である形状とする。このとき、上記ブラインドバイアホール8,9を下層部導体回路側から上層部導体回路側へ行くに従って次第にその開口径が大径とされる形状としても良い。また、絶縁層を所定の位置に接続孔の形成される少なくとも2層以上の積層構造とし、各層における接続孔の孔径を下層部導体回路側の層から上層部導体回路側の層に行くに従って大径とし、接続孔の開口径が段階的に広がるようにしても良い。

請求項（抜粋）：

下層部導体回路上に絶縁層を介して上層部導体回路が形成され、絶縁層の所定の位置に形成される接続孔内をメッキすることにより、この接続孔内において上記上層部導体回路と下層部導体回路が電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、上記接続孔が下層部導体回路側よりも上層部導体回路側の方が大径である形状とされることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-206688
特表平5-509198
多層回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-096208 出願人：株式会社トクヤマ

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