特許

J-GLOBAL ID：200903086968408051

半導体装置

発明者： 宝泉 徹
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-231630
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074889
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】スイッチングパワーモジュールとダイオードモジュールを組合せてインバータ装置を構築する場合に、単純な直線状の配線バーを用いて直流端子間の配線が行えるようにダイオードモジュールの直流端子の配列を改良する。【解決手段】インテリジェントパワーモジュール(IPM)1とダイオードモジュール2を組合せてインバータ装置を構築する場合に、ダイオードモジュールのパッケージ2aの上面には左右一列に並ぶ交流入力端子8と、極性配列を揃えてパッケージ上面の左右両端部に振り分けて配置した2組の直流出力端子9を設け、接続相手であるIPMのパッケージ上面に引出した直流入力端子の配列に合わせてP,Nの同極同士が向かい合うようにモジュール1,2を並置した上で、そのP-P極,N-N極の間を配線バー12を用いて直線的に相互接続する。また、IPMの端子配列が逆である場合には、ダイオードモジュールのパッケージを180°反転して端子配列をIPMのそれに合わせる。

請求項（抜粋）：

スイッチングパワーモジュールとダイオードモジュールとを組合せてなるインバータ装置などを対象とする半導体装置であり、ダイオードモジュールのパッケージ上面に左右一列に並ぶ交流入力端子,およびその側方端部に前後に並ぶ直流出力端子を備え、該直流出力端子とスイッチングパワーモジュールのパッケージ上面に引出した直流入力端子とが向かい合うようにモジュールを並置してその直流端子間を外部配線バーで相互接続したものにおいて、前記ダイオードモジュールに対し、極性配列を揃えて2組の直流出力端子をパッケージ上面の左右両端部に振り分けて配置したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-170259   出願人：富士電機株式会社