特許

J-GLOBAL ID：200903086979383506

チップ部品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法

発明者： 原田 博
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029742
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228574
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 従来のチップ部品の取付構造は、並列回路の部分において、互いに分割されたランド部23a、23b、及び24a、24bを設けたものであるため、幅方向H2が大きくなり、小型化に適さないという問題がある。【解決手段】 本発明の本発明のチップ部品の取付構造は、ランド部3、4は、複数個のチップ部品6を並列して載置可能な連続した幅H1を持って形成され、ランド部3、4には、少なくとも2個のチップ部品6を、0.2mm以下の間隔で並列して半田付7した構成としたため、従来に比してランド部3、4の幅H1を小さくできて、小型のチップ部品の取付構造を提供できる。

請求項（抜粋）：

導電パターンとランド部とを有するプリント基板と、前記ランド部に半田付けされたチップ部品とを備え、前記ランド部は、複数個の前記チップ部品を並列して載置可能な連続した幅を持って形成され、前記ランド部には、少なくとも2個の前記チップ部品を、0.2mm以下の間隔で並列して半田付したことを特徴とするチップ部品の取付構造。

IPC (2件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H05K 3/34 501 D ,  H05K 1/18 J

Fターム (13件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AB06 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336CC31 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336EE03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-062859   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭62-209892
  
• 特開昭62-209892