特許
J-GLOBAL ID：200903086997579698
電子制御装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-389824
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150633
出願日： 2003年11月19日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】基板の位置決め,組み付け時の案内,支持,および製造工程途中の仮固定を一つの樹脂成型部材で行なうことが可能な電子制御装置を提供する。【解決手段】金属基板49ならびにベース基板48を重なるように取り付けられて形成される基板ユニット100を含む電子制御装置であって、ベース基板48には、金属基板49との組み付け時に位置合わせ部にて位置を合わせてその状態を保つための支持部および金属基板を係合してその係合状態を保持するための組付係合部46が前記樹脂製の基材と一体的に形成され、金属基板49には、位置合わせ部が嵌め込まれる固定孔が形成され、位置合わせ部が固定孔に挿入されるとともに、組付係合部46が金属基板49の外周方向に弾性変形状態を経て係合することにより、ベース基板48と金属基板49が合体されて、基板ユニット100が形成されることを特徴とする電子制御装置として提供可能である。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基材が絶縁体で被覆された金属よりなり所定の回路部品が実装された金属基板と、所定の回路部品が実装され、かつ金属製の回路導体構成部材がインサート成形により樹脂製の基材と一体化されたベース基板とよりなり、前記金属基板ならびに前記ベース基板を重なるように取り付けられて形成される基板ユニットを含む電子制御装置であって、
前記ベース基板には、前記金属基板との組み付け時に位置合わせ部にて位置を合わせてその状態を保つための支持部および前記金属基板を係合してその係合状態を保持するための組付係合部が前記樹脂製の基材と一体的に形成され、
前記金属基板には、前記位置合わせ部が嵌め込まれる固定孔が形成され、
前記位置合わせ部が前記固定孔に挿入されるとともに、前記組付係合部が前記金属基板の外周方向に弾性変形状態を経て係合することにより、前記ベース基板と前記金属基板が合体されて、前記基板ユニットが形成されることを特徴とする電子制御装置。
IPC (4件)：
H05K1/14
, H02G3/16
, H05K7/14
, H05K7/20
H05K1/14 A
, H02G3/16 A
, H05K7/14 C
, H05K7/14 E
, H05K7/20 B
5E322AA03
, 5E322AB01
, 5E322AB08
, 5E322EA10
, 5E344AA02
, 5E344AA12
, 5E344AA17
, 5E344BB02
, 5E344BB06
, 5E344BB09
, 5E344BB10
, 5E344CC05
, 5E344CD15
, 5E344DD02
, 5E344DD16
, 5E344EE16
, 5E348AA02
, 5E348AA07
, 5E348AA08
, 5E348AA12
, 5E348AA13
, 5E348AA32
, 5G361BA01
, 5G361BA04
, 5G361BB01
, 5G361BC01
出願人引用 (1件)
-
コントロールユニット
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-004097
出願人：オムロン株式会社
審査官引用 (2件)
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