特許
J-GLOBAL ID：200903087045954351

電子部品放熱装置

発明者：
横田 康夫

横田 康夫 について

, 
藤原 規夫

藤原 規夫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-302437
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145657
出願日： 1997年11月05日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 小型電子機器に搭載される電子部品において、基板・他の発熱部品からの熱流入を抑制し、部品の温度上昇を低減する放熱構造を提供する。【解決手段】 発熱電子部品を搭載した基板1の面上あるいは基板1面に近接して配置された電子部品の前記基板面と前記電子部品との間に不透明な熱伝導性板状部材6を配置し,前記熱伝導性板状部材6自体が放熱部を有するか,または,前記熱伝導性板状部材6が別の伝熱部材8と接触して前記基板1あるいは基板上発熱部品2からの熱を放熱部材7へ逃がし,前記基板1面上あるいは基板1面に近接配置された前記電子部品の温度上昇を抑制する。
請求項（抜粋）：
発熱部品を搭載した基板面に接触あるいは前記基板面に近接して配置された電子部品と前記基板面との間に不透明な熱伝導性板状部材を配置し、かつ、前記熱伝導性板状部材自体は放熱部を有するか、または、前記熱伝導性板状部材が別の放熱部材と接触させることで、前記基板あるいは基板面上発熱部品から前記電子部品に伝達する熱を放熱部材へ逃がし、前記基板面上あるいは基板面に近接配置された前記電子部品の温度上昇を抑制していることを特徴とする電子部品放熱装置。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  G06F 1/20
FI (2件)：
H05K 7/20 F ,  G06F 1/00 360 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)
  • 部材の冷却構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-154627   出願人：松下電器産業株式会社

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