特許

J-GLOBAL ID：200903087049299102

半導体ウエハの研削方法および半導体ウエハ研削用粘着シート

発明者： 山本 和彦
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-182139
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019666
出願日： 2003年06月26日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】表面に大きな凹凸形状を有する半導体ウエハに対しても、優れたウエハの厚み精度を達成できる半導体ウエハの裏面研削方法を提供すること。【解決手段】凹凸形状を有する半導体ウエハ表面に、基材フィルムの片面に粘着剤層を有する粘着シートを貼り合せる工程(1)、半導体ウエハ表面に貼り合せた粘着シートの基材フィルム表面を研磨する工程(2)、次いで、半導体ウエハ表面に粘着シートを貼り合せた状態で半導体ウエハの裏面を研削する工程(3)、を有することを特徴とする半導体ウエハの研削方法。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

凹凸形状を有する半導体ウエハ表面に、基材フィルムの片面に粘着剤層を有する粘着シートを貼り合せる工程(1)、 半導体ウエハ表面に貼り合せた粘着シートの基材フィルム表面を研磨する工程(2)、次いで、 半導体ウエハ表面に粘着シートを貼り合せた状態で半導体ウエハの裏面を研削する工程(3)、を有することを特徴とする半導体ウエハの研削方法。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02

FI (4件)：

H01L21/304 622J ,  H01L21/304 631 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 Z

Fターム (29件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040FA081 ,  4J040FA241 ,  4J040FA271 ,  4J040FA281 ,  4J040FA291 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面研削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-177934   出願人：三井化学株式会社