特許
J-GLOBAL ID：200903087084800795
プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
高橋 省吾
, 稲葉 忠彦
, 村上 加奈子
, 中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-298750
公開番号（公開出願番号）：特開2006-114606
出願日： 2004年10月13日
公開日（公表日）： 2006年04月27日
要約：
【課題】 熱伝導方向に異方性を有する炭素繊維シート等を用いたプリント配線板用基材において、熱伝導方向が二次元的広がりを有するように構成することで高い放熱性能を実現するとともに、軽量化や薄型化が可能なプリント配線板を提供する。【解決手段】 熱伝導方向に異方性を有する第1の炭素繊維シート3に、第1の炭素繊維シート3と熱伝導の方向が異なるように第2の炭素繊維シート4を重ね合わせ、これらを連通する熱拡散用穴5を穿孔し、熱拡散用穴5の内壁に第1の金属めっき6を施した後に熱伝導性樹脂7を充填する構成とすることで、第1又は第2の炭素繊維シートのいずれか一方において一定方向に伝導してきた熱が、熱拡散用穴5で他方の炭素繊維シートへ伝導し、他方の炭素繊維シートにおいて異なる方向へ伝導することにより、二次元方向に広がりを有する熱拡散が行われる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱伝導方向に異方性を有する第1の基材と、前記第1の基材とは異なる熱伝導方向となるように前記第1の基材に重ね合わせた、熱伝導方向に異方性を有する第2の基材と、前記第1の基材と第2の基材とを連通する熱伝導穴と、前記熱伝導穴の内壁に設けた熱伝導層とからなることを特徴とするプリント配線板用基材。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5E338AA02
, 5E338AA18
, 5E338BB05
, 5E338EE02
