液状フェノールノボラック樹脂及び半導体封止用硬化剤

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊丹勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-346055
公開番号（公開出願番号）：特開2000-169537
出願日： 1998年12月04日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】エポキシ樹脂の硬化剤として優れた流動性、低吸水性および耐熱性を併せて発揮できる液状フェノールノボラック樹脂および半導体の封止用硬化剤を提供する。【解決手段】樹脂骨格成分がフェノールとオルソ位が炭素数1〜4のアルキル基又はアリル基を持つフェノール化合物からなり、これらの架橋がメチレン基および/またはo-ヒドロキシフェニルメチレン基あるいはp-ヒドロキシフェニルメチレン基である液状フェノールノボラック樹脂である。

請求項（抜粋）：

樹脂骨格成分がフェノールとオルソ位に炭素数1〜4のアルキル基又はアリル基を持つフェノール化合物からなり、架橋基がメチレン基および/またはo-ヒドロキシフェニルメチレン基あるいはp-ヒドロキシフェニルメチレン基からなる液状フェノールノボラック樹脂。

IPC (5件)：

C08G 8/10 , C08G 8/12 , C08G 59/08 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 8/10 , C08G 8/12 , C08G 59/08 , H01L 23/30 R

Fターム (39件)：

4J033CA01 , 4J033CA02 , 4J033CA03 , 4J033CA05 , 4J033CA10 , 4J033CA11 , 4J033CA12 , 4J033CA29 , 4J033CB01 , 4J033HA02 , 4J033HA12 , 4J033HB06 , 4J036AA01 , 4J036AC01 , 4J036AD01 , 4J036AF01 , 4J036AF07 , 4J036AF10 , 4J036AF15 , 4J036AH06 , 4J036AH07 , 4J036AJ08 , 4J036AK01 , 4J036AK02 , 4J036DC05 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (10件)

合成樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-010607 出願人：大日本インキ化学工業株式会社
フェノールノボラック樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-308173 出願人：荒川化学工業株式会社
ポリヒドロキシ化合物の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-152661 出願人：荒川化学工業株式会社

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