特許
J-GLOBAL ID:200903087121643875

プリプレグの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-305075
公開番号(公開出願番号):特開2000-129011
出願日: 1998年10月27日
公開日(公表日): 2000年05月09日
要約:
【要約】【課題】 ミーズリングの発生及び樹脂硬化物の特性の悪化を低減することができるプリプレグの製造方法を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂とこれの硬化剤としてジシアンジアミドを含有する実質的に無溶剤のエポキシ樹脂組成物10を基材20の片面より塗布して浸透させる。基材20に浸透したエポキシ樹脂組成物10をBステージ化させるプリプレグの製造方法に関する。基材20にエポキシ樹脂組成物10を塗布する治具の表面温度を100〜195°Cにする。治具によるエポキシ樹脂組成物10の加熱によって、エポキシ樹脂組成物10に含有されているジシアンジアミドの一部又は全部を熱溶解させてエポキシ樹脂との相溶性を高める。
請求項(抜粋):
エポキシ樹脂とこれの硬化剤としてジシアンジアミドを含有する実質的に無溶剤のエポキシ樹脂組成物を基材の片面より塗布して浸透させ、基材に浸透したエポキシ樹脂組成物をBステージ化させるプリプレグの製造方法であって、基材にエポキシ樹脂組成物を塗布する治具の表面温度を100〜195°Cにすることを特徴とするプリプレグの製造方法。
IPC (7件):
C08J 5/24 CFC ,  B29C 70/06 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/40 ,  C08J 5/04 CFC ,  C08K 5/16 ,  H05K 1/03 610
FI (7件):
C08J 5/24 CFC ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/40 ,  C08J 5/04 CFC ,  C08K 5/16 ,  H05K 1/03 610 S ,  B29C 67/14 W
Fターム (74件):
4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB29 ,  4F072AD14 ,  4F072AD15 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AD29 ,  4F072AE02 ,  4F072AF30 ,  4F072AG03 ,  4F072AH04 ,  4F072AH26 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17B ,  4F100AB17D ,  4F100AB17E ,  4F100AB33B ,  4F100AB33D ,  4F100AB33E ,  4F100AH02A ,  4F100AH02C ,  4F100AH03A ,  4F100AH03C ,  4F100AK53A ,  4F100AK53C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100DH01A ,  4F100DH01C ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100GB43 ,  4F100JK20 ,  4F205AA39 ,  4F205AB03 ,  4F205AD04 ,  4F205AD16 ,  4F205AG01 ,  4F205AG03 ,  4F205AH36 ,  4F205HA06 ,  4F205HA08 ,  4F205HA14 ,  4F205HA33 ,  4F205HA35 ,  4F205HB01 ,  4F205HC16 ,  4F205HE06 ,  4F205HM04 ,  4F205HT08 ,  4F205HT27 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CC272 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CE002 ,  4J002EJ046 ,  4J002ER027 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01
引用特許:
審査官引用 (12件)
  • プリプレグの製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-224290   出願人:松下電工株式会社
  • 特開昭51-016368
  • 特開平1-149822
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