特許
J-GLOBAL ID：200903087122185102
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-217039
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054619
出願日： 2007年08月23日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：
【課題】コンパクトな設備で基板搬送に起因する無駄時間を排除して生産効率を向上させることができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数の電子部品実装装置を連結して構成され、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、一の電子部品実装装置M3の第1の搬送コンベア25(搬入コンベア)とこの一の電子部品実装用装置の上流側に位置する他の電子部品実装装置M2の第2の搬送コンベア29(搬出コンベア)とによって形成される待機エリア[SA]に、実装コンベア27に搬入される基板4Aを一時待機させる構成とする。これにより、コンパクトな設備で基板搬送に起因する無駄時間を排除して生産効率を向上させることができる。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成され電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記電子部品実装用装置は、前記基板を対象として実装基板を製造するための所定の作業動作を実行する作業動作機構と、前記基板をベルトコンベアによって前記作業動作機構による作業位置に搬送する作業コンベアと、前記作業コンベアの上流側に隣接して配設され上流側から搬送された前記基板を前記作業コンベアに搬入する搬入コンベアと、前記作業コンベアの下流側に隣接して配設され前記基板を前記作業コンベアから搬出する搬出コンベアとを備え、
複数の前記電子部品実装用装置を連結した状態において、一の電子部品実装用装置の前記搬入コンベアとこの一の電子部品実装用装置の上流側に位置する他の電子部品実装用装置の前記搬出コンベアとによって、前記一の電子部品実装用装置の前記作業コンベアに搬入される基板を一時待機させるための基板待機エリアが形成されることを特徴とする電子部品実装システム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (20件)：
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313DD01
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD05
, 5E313DD12
, 5E313DD13
, 5E313DD31
, 5E313EE01
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313EE37
, 5E313FF13
, 5E313FF28
, 5E313FG10
