特許
J-GLOBAL ID：200903087184498921

レーザによるプリント配線基板の切断装置及び切断方法

発明者：
礒 圭二

礒 圭二 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-143176
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333579
出願日： 1998年05月25日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】【課題】 プリント配線基板における樹脂層のみの切断、樹脂層と導電層の一括切断のいずれをも可能とするレーザによるプリント配線基板の切断装置を提供すること。【解決手段】 パルス発振型のレーザ発振装置10からのパルス状のレーザ光をプリント配線基板に照射して切断を行う切断装置であって、切断面でのエネルギー密度を制御する制御部20を備えることにより、プリント配線基板の樹脂層のみの切断加工、樹脂層と導電層の一括切断加工を可能にした。
請求項（抜粋）：
パルス発振型レーザ発振装置からのパルス状のレーザ光をプリント配線基板に照射して切断を行う切断装置であって、切断面でのエネルギー密度を制御する制御部を備えることにより、前記プリント配線基板の樹脂層のみの切断加工、前記樹脂層と導電層の一括切断加工を可能にしたことを特徴とするレーザによるプリント配線基板の切断装置。
IPC (4件)：
B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H05K 3/00
FI (5件)：
B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 Z ,  B23K 26/08 D ,  H05K 3/00 N
引用特許：
審査官引用 (3件)

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