基板材料の切断方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-316411
公開番号（公開出願番号）：特開平8-174244
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：

【要約】【目的】ドロスの発生がなく、滑らかで、マイクロクラックのない精密な切断ができる基板材料の切断方法及びその装置を提供する。【構成】炭酸ガスレーザ装置121で発振した光の波長を回折格子112で選択することにより単一波長に制御し、この単一波長のレーザ光を集光すると共にこのレーザ光の外周にアシストガスをレーザ光の伝搬方向に沿って流す。そして、このレーザ光を透過することができる材質からなる光透過板147の上に搭載された基板材料141にレーザ光を照射しながら基板材料141を移動させて基板材料141の切断を行なう。

請求項（抜粋）：

レーザ装置から出射されたレーザ光の波長を回折格子により所定の単一波長に制御した後に集光用レンズにより集光すると共に、この単一波長のレーザ光の外周にアシストガスをレーザ光の伝搬方向に沿って流し、集光したレーザ光を移動する基板材料に照射して該レーザ光が照射された部分の基板材料を蒸発させて基板材料を切断する方法において、レーザ光を透過する材質からなる光透過板の上に基板材料を搭載したことを特徴とする基板材料の切断方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B23K 26/14 , H01L 21/301

引用特許：

審査官引用 (5件)

レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-261542 出願人：オリンパス光学工業株式会社
特公平4-068077
ガラス基板の切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-125853 出願人：日立電線株式会社

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