特許
J-GLOBAL ID：200903087192727620

熱軟化熱伝導性組成物およびその調製方法

発明者：
ドラブ・エドゥール・バグウェイジャー

ドラブ・エドゥール・バグウェイジャー について


出願人/特許権者：
ダウ・コーニング・コーポレイション

ダウ・コーニング・コーポレイション について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-546727
公開番号（公開出願番号）：特表2006-503166
出願日： 2003年09月08日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：
熱軟化熱伝導性組成物は、シリコーン樹脂を含む母材と熱伝導性充填剤とを含む。組成物は電子デバイスの熱的界面材料として使用することができる。組成物は任意の望ましい軟化温度を有するように処方される。
請求項（抜粋）：
(A)(i)組成物の重量に対して4〜60%のシリコーン樹脂と、 (ii)組成物の重量に対して0〜35%のシリコーンポリマーと を含む母材と、 (B)組成物の重量に対して40〜96%の熱伝導性充填剤と、 (C)組成物の重量に対して0〜5%の処理剤と、 (D)組成物の重量に対して0〜1%の酸化防止剤と を含む組成物。
IPC (6件)：
C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/02 ,  C09K 5/08 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/373
FI (6件)：
C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08L83/02 ,  C09K5/00 E ,  H01L23/36 D ,  H01L23/36 M
Fターム (22件)：
4J002CP02W ,  4J002CP02X ,  4J002CP03W ,  4J002CP12Y ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA066 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002EX037 ,  4J002FD078 ,  4J002FD099 ,  4J002FD206 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ05 ,  5F136BC01 ,  5F136BC04
引用特許：
出願人引用 (11件)
  • 米国特許第6,169,142号明細書(第4列、7-33行)
  • 米国特許第6,054,198号明細書
  • 米国特許第6,286,212号明細書
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審査官引用 (7件)
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