特許
J-GLOBAL ID:200903087205054891
LED
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-072143
公開番号(公開出願番号):特開2007-250817
出願日: 2006年03月16日
公開日(公表日): 2007年09月27日
要約:
【課題】 本発明は、LEDチップからのUV照射による劣化を抑制するようにしたLEDを提供することを目的とする。【解決手段】 平板状の基板11と、上記基板上のチップ実装位置に対して実装されるLEDチップ12と、上記基板上にて、LEDチップを覆うように基板に対して接合材料15により気密的に接合された無機ガラスから成るレンズカバー13と、を含んでおり、上記基板11,レンズカバー13と接合材料15が、有機材料を含まない材料により構成されるように、LED10を構成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
平板状の基板と、
上記基板上のチップ実装位置に対して実装されるLEDチップと、
上記基板上にて、上記LEDチップを覆うように上記基板に対して接合材料により気密的に接合された無機ガラスから成るレンズカバーと、
を有し、
上記基板、上記レンズカバーと上記接合材料が、有機材料を含まない材料により構成されていることを特徴とする、LED。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (16件):
5F041AA11
, 5F041AA33
, 5F041AA34
, 5F041AA44
, 5F041DA03
, 5F041DA07
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA61
, 5F041DA72
, 5F041DA75
, 5F041DB07
, 5F041DB09
, 5F041EE25
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-017535
出願人:日亜化学工業株式会社
-
発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-337844
出願人:日亜化学工業株式会社
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