特許

J-GLOBAL ID：200903087216493951

プリント配線板

発明者： 小野 嘉隆 ,  後藤 彰彦 ,  浅井 元雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-231502
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242640
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 ヒートサイクル時や高温、高圧、多湿条件下でも導体回路とソルダーレジスト層との間に剥離が発生しにくく、またICチップ等を搭載した場合でも、半田体が半田パッド(導体パッド)から剥離することがないプリント配線板を提供すること。【解決手段】 絶縁層上に導体回路が形成され、その導体回路表面の少なくとも一部に粗化層が形成されてなり、その導体回路は、ソルダーレジスト層により被覆されてなるプリント配線板であって、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなることを特徴とするプリント配線板である。

請求項（抜粋）：

絶縁層上に導体回路が形成され、その導体回路表面の少なくとも一部に粗化層が形成されてなり、その導体回路表面にはソルダーレジスト層が設けられてなるプリント配線板であって、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/18 G ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/38 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-068656   出願人：イビデン株式会社
• 特開昭63-053994
  
• 特開昭63-053994