特許
J-GLOBAL ID:200903087223328885
溶接用ワイヤ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-050349
公開番号(公開出願番号):特開2001-239393
出願日: 2000年02月25日
公開日(公表日): 2001年09月04日
要約:
【要約】【課題】 銅メッキが施されていないワイヤであっても、スパッタの発生を抑制できる溶接用ワイヤを提供する。【解決手段】 (002)回折線のピーク位置から求めた面間隔d002が0.3353nm乃至0.3372nmである黒鉛がワイヤの表面上又は表面直下にワイヤ10kg当たり0.05乃至5g存在する。また、粒径が0.1乃至30μmであるMoS2がワイヤの表面上又は表面直下にワイヤ10kg当たり0.01乃至2g存在することが好ましい。更に、植物油、動物油、鉱物油及び合成油からなる群から選択された少なくとも1種以上の油が総量でワイヤの表面にワイヤ10kg当たり0.2乃至3g存在することが好ましい。
請求項(抜粋):
(002)回折線のピーク位置から求めた面間隔d002が0.3353nm乃至0.3372nmである黒鉛がワイヤの表面上又は表面直下にワイヤ10kg当たり0.05乃至5g存在することを特徴とする溶接用ワイヤ。
Fターム (7件):
4E084AA31
, 4E084AA33
, 4E084BA05
, 4E084CA24
, 4E084DA09
, 4E084EA04
, 4E084EA07
引用特許:
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