特許

J-GLOBAL ID：200903087240866521

一液型エポキシ樹脂組成物

発明者： 松本 康伸
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-085891
公開番号（公開出願番号）：特開2005-272547
出願日： 2004年03月24日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】 チップまたはパッケージのPCBへの実装と、アンダーフィル材料の硬化が同時に行えるコンプレッションフローに適応する、フラックス特性に優れる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)と、フェノールカルボン酸(B)とを含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。好ましくは、エポキシ樹脂(A)と、フェノールカルボン酸(B)との重量配合比(A/B)が、100/10〜100/100である。本発明の一液型エポキシ樹脂組成物はフラックス特性に優れ、コンプレッションフローでの半田接続を行うことができるので、CSPやBGA等の半導体装置と、この半導体装置が電気的に接続される回路基板との間を封止するアンダーフィル材料として好適に用いることができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)と、フェノールカルボン酸(B)とを含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (2件)：

C08G59/62 ,  H01L23/30 R

Fターム (16件)：

4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AD12 ,  4J036AG00 ,  4J036AJ08 ,  4J036DB10 ,  4J036DB14 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物および半導体実装用アンダーフィル材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-099479   出願人：サンスター技研株式会社, ユニサンスタービーブイ