特許
J-GLOBAL ID：200903087247352531
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-283285
公開番号（公開出願番号）：特開平11-116660
出願日： 1997年10月16日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】【課題】 保存安定性、耐パッケージクラック性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中のR1〜R4は、芳香環もしくは複素環を有する有機基、又は1価の脂肪族基であり、それらは互いに同じであっても異なっていてもよい。式中のArは2価の芳香環もしくは複素環を含む基である。X及びYは1価のプロトン供与性置換基がプロトンを放出してなる基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。同一Arの置換基X、Yはホウ素原子と結合してキレート環を形成する。)
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中のR1〜R4は、芳香環もしくは複素環を有する有機基、又は1価の脂肪族基であり、それらは互いに同じであっても異なっていてもよい。式中のArは2価の芳香環もしくは複素環を含む基である。X及びYは1価のプロトン供与性置換基がプロトンを放出してなる基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。同一Arの置換基X、Yはホウ素原子と結合してキレート環を形成する。)
IPC (5件)：
C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
