特許
J-GLOBAL ID：200903098864642859
半導体封止用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-201738
公開番号（公開出願番号）：特開平10-045874
出願日： 1996年07月31日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：
【要約】【課題】 流動性、反り特性、及び高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)下記式(E-1)のエポキシ樹脂、(B)下記式(H-1)のフェノール樹脂硬化剤、(C)下記式(C-1)の硬化促進剤、及び(D)無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)〜(3)の内から選ばれる1種以上のエポキシ樹脂、(B)下記式(4)及び/又は式(5)のフェノール樹脂硬化剤、(C)下記式(6)〜(8)の内から選ばれる1種以上の硬化促進剤、及び(D)無機充填材からなり、全樹脂組成物中に硬化促進剤(C)を0.05〜1.0重量%含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】
IPC (7件)：
C08G 59/32 NHQ
, C08G 59/62 NJR
, C08G 59/68 NKL
, C08K 5/49 NLB
, C08K 5/55 NLC
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/32 NHQ
, C08G 59/62 NJR
, C08G 59/68 NKL
, C08K 5/49 NLB
, C08K 5/55 NLC
, H01L 23/30 R
