特許
J-GLOBAL ID:200903087291413688

電子回路ユニット

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-314243
公開番号(公開出願番号):特開2003-124595
出願日: 2001年10月11日
公開日(公表日): 2003年04月25日
要約:
【要約】【課題】 横方向に小型化できると共に、電気的な性能の良好なものを提供する。【解決手段】 本発明の電子回路ユニットは、配線パターン2,7がそれぞれの表面に形成された第1,第2の絶縁基板1,6と、この第1,第2の絶縁基板1,6の表面において、配線パターン2,7に接続された状態で、厚膜により形成された受動素子3,8とを備え、第1,第2の絶縁基板1,6は、上下方向に対向した状態で配置されたると共に、第1,第2の絶縁基板1,6に設けられた配線パターン2,7が第1,第2の絶縁基板1,6間に設けられた金属製のバンプ11を介して接続されたため、第1,第2の絶縁基板1,6は上下方向に配置できて、従来に比して、横方向に小さくでき、横方向に小型の電子回路ユニットを提供できる。
請求項(抜粋):
配線パターンがそれぞれの表面に形成された第1,第2の絶縁基板と、この第1,第2の絶縁基板の表面において、前記配線パターンに接続された状態で、厚膜、或いは薄膜により形成された受動素子とを備え、前記第1,第2の絶縁基板は、上下方向に対向した状態で配置されると共に、前記第1,第2の絶縁基板に設けられた前記配線パターンが前記第1,第2の絶縁基板間に設けられた金属製のバンプを介して接続されたことを特徴とする電子回路ユニット。
FI (2件):
H05K 1/14 G ,  H05K 1/14 A
Fターム (20件):
5E344AA01 ,  5E344AA16 ,  5E344AA19 ,  5E344AA22 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC05 ,  5E344CC15 ,  5E344CC23 ,  5E344CC24 ,  5E344CD12 ,  5E344CD27 ,  5E344CD38 ,  5E344DD02 ,  5E344DD09 ,  5E344EE12 ,  5E344EE13 ,  5E344EE23 ,  5E344EE26
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平4-280695
  • 携帯無線端末
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-241305   出願人:株式会社日立製作所
  • 電子回路装置の実装方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-053713   出願人:株式会社日立製作所
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