特許

J-GLOBAL ID：200903087294076801

ヒートシンクおよびこれを備える冷却装置

発明者： 林 農 ,  横谷 裕嗣
出願人/特許権者： 林 農 ,  日本電産株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-359809
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163317
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 放熱効果の高いヒートシンクおよびこれを備える冷却効果が高い冷却装置を提供する。【解決手段】 CPU13から伝わる熱を、軸流ファン12から供給される空気に放散するためのヒートシンク11は、CPU13に固定され、このCPU13から伝熱自在にベース14が設けられ、ベース14と一体にかつベース14から伝熱自在に、複数のフィン15が設けられる。各フィン15は、相互に間隔をあけて設けられる。さらにヒートシンク11には、軸流ファン12から供給される空気によって、軸流ファン12の軸線を含む仮想直線L近傍の領域Lに空気流が生じるように、軸流ファン12から供給される空気を案内するための整流体16が設けられる。整流体16は、ヒートシンク11の隅部に設けられる案内部材17,18を有し、軸流ファン12の回転方向Aに空気を案内する。

請求項（抜粋）：

放熱対象から伝わる熱を、送風器から供給される空気に放散するためのヒートシンクであって、放熱対象から伝熱自在に設けられるベースと、送風器の軸線を含む仮想直線近傍の所定領域に空気流が生じるように、送風器から供給される空気を案内するための整流体とを含むことを特徴とするヒートシンク。

IPC (4件)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 23/40 Z ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/46 C ,  H01L 23/36 Z

Fターム (11件)：

5E322AA01 ,  5E322BA04 ,  5E322BA05 ,  5E322BC05 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BB37

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-330426   出願人：株式会社安川電機
• ピン型ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-322284   出願人：アクトロニクス株式会社, 赤地久輝
• 成層式ヒートシンク装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-125715   出願人：有限会社ピー・エム・シー
• 特許第2773732号