特許
J-GLOBAL ID：200903087407156211
フレキシブル回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中尾 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-085487
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282651
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 工程を複雑とせず、えぐれおよびホイスカの発生を抑制するとともに、可撓性絶縁フィルムと配線パターンとの接着強度を確保したフレキシブル回路基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】 可撓性絶縁フィルム13の表面の金属層12とともに銅箔をエッチングして配線パターン14を形成してから、その配線パターンのリード部分を除く位置にソルダーレジスト層15を形成し、その後、配線パターンのリード部分に、Sn2+濃度が51g/リットル〜70g/リットルでチオ尿素濃度が50g/リットル〜98g/リットルのメッキ溶液を用い無電解スズメッキ浴にてスズメッキ層16を形成する。また、スズメッキ層形成前に、配線パターンのリード部分の周縁下部の未除去部をエッチングしても良い。さらにまた、ソルダーレジスト層とスズメッキ層の形成工程を入れかえても良い。
請求項（抜粋）：
可撓性絶縁フィルムの表面の銅箔に配線パターンを形成した後、その配線パターンのリード部分を除く位置にソルダーレジスト層を形成してから、その配線パターンのリード部分に、Sn2+濃度が51g/リットル〜70g/リットルのメッキ溶液を用い無電解スズメッキ浴にてスズメッキ層を形成する、ことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/18
, H05K 3/24
H01L 21/60 311 W
, H05K 3/18 A
, H05K 3/24 A
5E343BB24
, 5E343BB34
, 5E343CC78
, 5E343DD33
, 5E343GG11
, 5F044MM03
, 5F044MM23
, 5F044MM25
, 5F044MM48
