特許

J-GLOBAL ID：200903087440499612

ウェハ支持部材

発明者： 中村 恒彦
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-185064
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031593
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】ウェハ支持部材の温度がばらつき、必要な均熱性や温度応答性が得られないという課題があった。【解決手段】本発明によれば、板状セラミックス体の一方の主面に複数の抵抗発熱体ゾーンを備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたウェハ支持部材であって、前記抵抗発熱体ゾーンの抵抗発熱体に独立して電力を供給する給電部と、該給電部を囲む金属ケースとからなり、中心部に円形の抵抗発熱体ゾーンと、その外側に同心円の2つの円環内に抵抗発熱体ゾーンを備えることでウェハの均熱性の高いウェハ支持部材が得られる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

板状セラミックス体の一方の主面に複数の抵抗発熱体ゾーンを備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたウェハ支持部材であって、前記抵抗発熱体ゾーンの抵抗発熱体に独立して電力を供給する給電部と、該給電部を囲む金属ケースとを有し、上記抵抗発熱体ゾーンは、中心部に備えた円形の抵抗発熱体ゾーンと、その外側の同心円の2つの円環状の抵抗発熱体ゾーンからなることを特徴とするウェハ支持部材。

IPC (3件)：

H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H05B3/10

FI (3件)：

H01L21/02 Z ,  H05B3/10 A ,  H01L21/30 567

Fターム (28件)：

3K092PP09 ,  3K092QA05 ,  3K092QB04 ,  3K092QB31 ,  3K092QB44 ,  3K092QB51 ,  3K092QB62 ,  3K092QB69 ,  3K092QB75 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC22 ,  3K092QC26 ,  3K092QC31 ,  3K092QC42 ,  3K092QC59 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092SS03 ,  3K092SS24 ,  3K092SS34 ,  3K092TT07 ,  3K092UA05 ,  3K092VV16 ,  3K092VV22 ,  5F046KA04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミックヒーター及びこれを用いたウエハ加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-050975   出願人：京セラ株式会社
• 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-197465   出願人：イビデン株式会社