プリント配線板、電子部品及び電子部品の実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-336769
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165007
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】高密度実装部品と通常の部品が混在する実装において、基板の価格を低減し、部品の実装工数を削減することができるプリント配線板、搭載する電子部品及び電子部品の実装方法の提供。【解決手段】第1のプリント配線板(図1の101)の一部に凹部(図1の103)を設け、第1のプリント配線板と異なる材料、異なる機能を有する第2のプリント配線板(図1の102)が、第1のプリント配線板と接続され、かつ、表面が平坦になるように、導電部材を用いて固定されてなる。

請求項（抜粋）：

第1のプリント配線板の少なくとも一部に、前記第1のプリント配線板と異なる材料からなる第2のプリント配線板が、所定の配線が互いに接続され、一体となって一のプリント配線板を構成するように、導電部材を用いて固定されている、ことを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , H05K 1/02 , H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 1/14 B , H05K 1/02 J , H05K 1/18 F

Fターム (25件)：

5E336AA08 , 5E336BB14 , 5E336BB15 , 5E336BB18 , 5E336BC26 , 5E336EE08 , 5E336GG11 , 5E338AA15 , 5E338BB19 , 5E338EE11 , 5E338EE23 , 5E338EE31 , 5E344AA05 , 5E344BB02 , 5E344BB06 , 5E344BB07 , 5E344BB08 , 5E344BB10 , 5E344CC05 , 5E344CD02 , 5E344CD04 , 5E344DD06 , 5E344EE06 , 5E344EE13 , 5E344EE21

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭56-165389
マルチチップモジュール実装型プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-153448 出願人：凸版印刷株式会社
特開平3-011739

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