特許

J-GLOBAL ID：200903087449366879

基板の両面研磨方法及びその装置

発明者： 根本 秀聖 ,  増山 尚司
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-185175
公開番号（公開出願番号）：特開2006-012980
出願日： 2004年06月23日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】 基板の両面研磨を行った時に、表面もしくは/および裏面の酸化不良を効果的に低減できる基板の両面研磨方法及びその装置を提供する。【解決手段】 研磨布1を貼り付けた上下定盤6,2間に、両面研磨用のキャリア5を設け、そのキャリア5に基板4をセットし、上下定盤6,2の回転により両面研磨用のキャリア5を自公転させつつ上下定盤6,2に貼り付けた研磨布1に研磨液9を供給して基板4の両面を研磨し、その研磨後、上定盤を上昇させて基板4を取り出す際に、基板4にシャワー機構10から純水をかけて、残留研磨液を除去する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

研磨布を貼り付けた上下定盤間に、両面研磨用のキャリアを設け、そのキャリアに基板をセットし、上記上下定盤の回転により両面研磨用のキャリアを自公転させつつ上記上下定盤に貼り付けた研磨布に研磨液を供給して基板の両面を研磨する基板の両面研磨方法において、研磨後、上定盤を上昇させて基板を取り出す際に、基板に酸化防止液をかけて、残留研磨液を除去することを特徴とする基板の両面研磨方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/04

FI (7件)：

H01L21/304 622Q ,  H01L21/304 621A ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 644C ,  H01L21/304 647Z ,  B24B37/04 F ,  B24B37/04 Z

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058AB09 ,  3C058AC04 ,  3C058CB02 ,  3C058CB06 ,  3C058DA06 ,  3C058DA18

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 実開平5-20864号公報
  
• 半導体ウェハの両面同時ポリッシング方法及び両面同時ポリッシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-261400   出願人：日立電線株式会社
• 乾燥洗濯機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-120427   出願人：松下電器産業株式会社