特許
J-GLOBAL ID：200903087458643877
磁気ヘッド装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-143414
公開番号（公開出願番号）：特開2000-339648
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 作業時間及び検査時間の短縮化並びに検査項目の簡略化が図れ、製造コストの低減化を図ることができる磁気ヘッド装置の製造方法を提供する。【解決手段】 薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したICチップを実装すべき位置にアンダーフィル材を添着し、添着したアンダーフィル材の上からICチップを載置してICチップを超音波ボンディングする。
請求項（抜粋）：
薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したICチップを実装すべき位置にアンダーフィル材を添着し、該添着したアンダーフィル材の上から前記ICチップを載置して該ICチップを超音波ボンディングすることを特徴とする磁気ヘッド装置の製造方法。
Fターム (4件)：
5D042NA01
, 5D042PA09
, 5D042TA07
, 5D042TA09
