特許
J-GLOBAL ID:200903087473631885

セパレータの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 西教 圭一郎 ,  杉山 毅至 ,  廣瀬 峰太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-198033
公開番号(公開出願番号):特開2007-018825
出願日: 2005年07月06日
公開日(公表日): 2007年01月25日
要約:
【課題】 生産性を向上し、高い歩留まりを実現するセパレータの製造方法を提供する。【解決手段】 塗布工程で、金属板表面に導電性スラリーを塗布し、塗布層形成工程で塗布された導電性スラリーを乾燥させて塗布層を形成する。成型工程で、スタンパによって流路が設けられた成型層を形成し、成型層硬化工程で、成型層を電子線照射により硬化してガス流路が設けられた樹脂層を形成する。シール部形成工程では、プレス加工により外周にシール部を形成する。【選択図】 図6
請求項(抜粋):
電解質媒体を含有した電解質層の厚み方向表面に触媒電極を設けた複数の電解質組立体間に介在され、燃料ガスおよび酸化剤ガスの流路を分離する分離部を有するセパレータの製造方法であって、 バインダと導電性フィラーとを含む混合層を形成する混合層形成工程と、 スタンパによって前記混合層に前記流路を設けた成型層を形成する成型工程と、 前記成型層を電子線照射により硬化して樹脂層を形成する成型層硬化工程とを含むことを特徴とするセパレータの製造方法。
IPC (1件):
H01M 8/02
FI (2件):
H01M8/02 B ,  H01M8/02 S
Fターム (13件):
5H026AA06 ,  5H026BB00 ,  5H026BB02 ,  5H026BB03 ,  5H026BB04 ,  5H026BB08 ,  5H026BB10 ,  5H026CX05 ,  5H026CX07 ,  5H026EE02 ,  5H026EE05 ,  5H026EE17 ,  5H026EE18
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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