特許
J-GLOBAL ID：200903087478074194
プリプレグ並びに銅張積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-279363
公開番号（公開出願番号）：特開2007-131842
出願日： 2006年10月13日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：
【課題】 耐熱性が高く、紫外光領域並びに可視光領域において光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない、LED実装用プリント配線板に用いるプリプレグ並びに銅張積層板の提供。【解決手段】 シアン酸エステル化合物(A)、ノボラック型エポキシ樹脂(B)、二酸化チタン(C)を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ並びにそれを用いた銅張積層板。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
シアン酸エステル化合物(A)、ノボラック型エポキシ樹脂(B)、二酸化チタン(C)を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
4F072AD23
, 4F072AD47
, 4F072AF02
, 4F072AF27
, 4F072AG03
, 4F072AG19
, 4F072AL13
出願人引用 (7件)
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積層板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-009798
出願人：新神戸電機株式会社
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プリント配線基板用白色積層板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-244171
出願人：利昌工業株式会社
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多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-329698
出願人：三菱瓦斯化学株式会社
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審査官引用 (5件)
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