特許
J-GLOBAL ID：200903087483894540
半導体ウエハ用ウエット処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-036871
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245289
出願日： 1994年03月08日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 薬液の秤量精度を向上させると共に薬液の濾過精度も向上させる新規な半導体ウエハ用ウエット処理装置を提供する点。【構成】 複数の薬液秤量槽4、4′を隣接する内槽7と外槽8の2重構造とし、常時内槽7に薬液3、3′を溢れさせ一定量の薬液を外槽8に溜め、その内槽7の全量を混合薬液処理槽2に給液することにより高精度の秤量及び給液を可能にする。更に付設する循環機構9により、薬液秤量槽4、4′内の薬液を連続して濾過することにより塵埃の捕捉率が高められて、清浄な処理液5を薬液混合処理槽2に給液できる。したがって安定した処理が可能になる。
請求項（抜粋）：
複数の薬液秤量槽と,この秤量槽を構成する内槽より溢れた薬液を収容・流出させる外槽と,この内槽に接続する半導体ウエハを処理する混合薬液処理槽とを具備することを特徴とする半導体ウエハ用ウエット処理装置
IPC (2件)：
H01L 21/306
, H01L 21/304 341
