特許
J-GLOBAL ID：200903087493698439
電子部品用沸騰冷却装置
出願人/特許権者：
カルソニック株式会社
カルソニック株式会社 について
代理人 (1件)： 古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-133286
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321195
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、インバータ等のように発熱する電子部品を冷却するための電子部品用沸騰冷却装置に関し、放熱筒を形成する多穴管プレートの上端部の密閉、および補強プレートを不要にすることを目的とする。【解決手段】 一面に電子部品23が装着されるコールドプレート21と、前記コールドプレート21の他面に形成され冷媒が収容されるヘッダータンク25と、前記ヘッダータンク25を密閉するヘッダープレート31と、前記ヘッダープレート31に両端部を連結されて立設されるループ状の多穴管プレート33とを有して構成する。また、前記多穴管プレート33をコルゲートフィン37を介して複数積層して構成する。
請求項（抜粋）：
一面に電子部品(23)が装着されるコールドプレート(21)と、前記コールドプレート(21)の他面に形成され冷媒が収容されるヘッダータンク(25)と、前記ヘッダータンク(25)を密閉するヘッダープレート(31)と、前記ヘッダープレート(31)に両端部を連結されて立設されるループ状の多穴管プレート(33)と、を有することを特徴とする電子部品用沸騰冷却装置。
引用特許：
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