特許

J-GLOBAL ID：200903087494531325

積層セラミック電子部品

発明者： 吉田 和宏 ,  安積 健 ,  西山 茂紀 ,  久保田 和幸
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-312411
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306761
出願日： 1999年11月02日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 複雑な構造を必要とすることなく、大型製品の場合にも、優れた耐電圧性能を有する積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 平面的にみた場合における内部電極2の重なり部分12の面積(平面有効面積)を、内部電極2の引き出し方向に直交する方向に切断した場合の1層あたりの内部電極2の断面積の10000倍以上とする。

請求項（抜粋）：

複数の内部電極が、セラミック層を介して互いに対向し、かつ、一端側が交互に異なる側の端面に引き出されるような態様でセラミック素子中に配設された構造を有する積層セラミック電子部品であって、平面的にみた場合における内部電極の重なり部分の面積が、内部電極の引き出し方向に直交する方向に切断した場合における内部電極1層あたりの断面積の10000倍以上であることを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01C 7/10 ,  H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01C 7/10 ,  H01G 4/30 301 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層薄膜コンデンサおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-054247   出願人：松下電器産業株式会社