特許
J-GLOBAL ID：200903087501740032
パルスレーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-025889
公開番号（公開出願番号）：特開平11-221684
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】 通常の超短パルス光源を利用して加工効率を向上させたパルスレーザ加工装置を提供することを課題とする。【解決手段】 超短パルス光を出射するレーザ光源2と、このレーザ光源2から出射された超短パルス光の一パルスを基にして複数のパルス光からなる超短パルス光列を生成するパルス光列生成部3と、生成された超短パルス光列を被加工物5の所定の加工対象位置に導くとともにその照射を制御する照射光学系41および加工位置制御部42からなる加工制御部4と、を備える。パルス光列生成部3は、入力光を互いにその光路長差が異なる複数の光路に分岐することにより複数のパルス光からなるパルス光列を生成することが好ましい。
請求項（抜粋）：
超短パルス光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射された超短パルス光の一パルスを基にして複数のパルス光からなる超短パルス光列を生成するパルス光列生成部と、生成された前記超短パルス光列を被加工物の所定の加工対象位置に導くとともにその照射を制御する加工制御部と、を備えるパルスレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/00
, B23K 26/02
, H01S 3/00
B23K 26/00 N
, B23K 26/02 Z
, H01S 3/00 B
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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