特許
J-GLOBAL ID：200903087511162274
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-098619
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293659
出願日： 1995年04月24日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：
【要約】【目的】パワー回路部の細りを防止しつつ制御回路部でのファインパターン形成が可能なプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】銅張積層板をパワー回路部9と制御回路部8とに分け、第1回目のフォトレジストエッチング工程によりパワー回路部9の回路パターンを作成するとともに制御回路部8全体のハーフエッチングを行い、スルーホール表面を含む基板表裏面の銅メッキを行った後、第2回目のフォトレジストエッチング工程によりパワー回路部9と制御回路部8の回路パターンを作成する。
請求項（抜粋）：
銅張積層板を少なくとも第1の領域と第2の領域に分け、第1回目のフォトレジストエッチング工程により第1の領域の回路パターンを作成するとともに第2の領域全体のハーフエッチングを行い、スルーホール表面を含む基板表裏面の銅メッキを行った後、第2回目のフォトレジストエッチング工程により第1および第2の領域の回路パターンを作成することを特徴とする、プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/06 D
, H05K 3/06 E
, H05K 3/42 A
