特許
J-GLOBAL ID：200903087513128855
積層材料をダイ切断するための機械において回転切断ダイを固定するための装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-552007
公開番号（公開出願番号）：特表2002-516765
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：
【要約】積層材料をダイ切断するための機械において回転切断ダイを固定するための装置が、前記装置は、ダイ1と、周囲にダイ1が配置されるダイホルダ面またはシリンダ2との間に固定装置を有する。固定装置は、回転ダイをダイホルダシリンダに迅速に固定するために、ダイホルダシリンダ2に固定された中空体8の内側に収容されるアクチュエータ5によって作動される複数のボルト3を有する。
請求項（抜粋）：
切断ダイ(1)と、周囲に切断ダイ(1)が配置される切断ダイ支持シリンダまたは面(2)を固定するための装置とを有する、積層材料をダイ切断するための機械における回転切断ダイを固定するための装置において、固定装置が、切断ダイ支持シリンダ(2)に固定される中空体(6)の内側に収容された作動装置(5)によって動かされる多数のボルト(3)を有することを特徴とする回転切断ダイを固定するための装置。
Fターム (4件)：
3C060AA04
, 3C060BA01
, 3C060BC12
, 3C060BD03
