特許

J-GLOBAL ID：200903087524822818

ICパッケージ

発明者： 森田 康之 ,  浜田 正人
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-018934
公開番号（公開出願番号）：特開平8-209359
出願日： 1995年02月07日
公開日（公表日）： 1996年08月13日
要約：

【要約】【構成】 ICパッケージを構成する金属層上又は外部接続ピン本体上にNiめっき層又はNi合金めっき層が形成され、該Niめっき層又はNi合金めっき層上にPd層又はPd合金層が無電解めっきにより形成されているICパッケージ。【効果】 種々の特性において、前記Niめっき層又はNi合金めっき層上にAuめっきが施された場合と変わりなく、実用上何ら問題を生じない。しかも、Auめっきを施す場合に比べて極めて安価にかつ安全にPdめっきを施すことができ、製造コストを低減することができる。

請求項（抜粋）：

ICパッケージを構成する金属層上又は外部接続ピン本体上にNiめっき層又はNi合金めっき層が形成され、該Niめっき層又はNi合金めっき層上にPd層又はPd合金層が無電解めっきにより形成されていることを特徴とするICパッケージ。

IPC (3件)：

C23C 28/02 ,  C23C 18/52 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 D ,  H01L 23/12 P

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-061801   出願人：日立化成工業株式会社