特許
J-GLOBAL ID:200903087567275250

高温はんだ付用Zn合金

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-089762
公開番号(公開出願番号):特開平11-288955
出願日: 1998年04月02日
公開日(公表日): 1999年10月19日
要約:
【要約】【課題】 電子部品の組立などで用いるのに好適な融点を有する、従来の高温はんだ付用Pb合金を代替するZn系はんだ合金を提供する。【解決手段】 Alを1〜9重量%含み、Geを0.05〜1重量%含み、または/及び、Mgを0.01〜0.5重量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温はんだ付用Zn合金。更に、Snまたは/およびInを0.1〜25重量%含めてもよい。
請求項(抜粋):
Alを1〜9重量%含み、Geを0.05〜1重量%含み、残部がZnおよび不可避不純物からなる高温はんだ付用Zn合金。
IPC (2件):
H01L 21/52 ,  C22C 18/00
FI (2件):
H01L 21/52 E ,  C22C 18/00
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭52-139646
  • 特開昭52-139646
  • 金属接合用Zn基合金
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-264221   出願人:古河電気工業株式会社

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