特許
J-GLOBAL ID:200903087583031832
多孔性材料の製造方法、及び得られた多孔性材料を用いた製品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
熊倉 禎男
, 小川 信夫
, 箱田 篤
, 浅井 賢治
, 平山 孝二
, 大塚 裕子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-174076
公開番号(公開出願番号):特開2006-351289
出願日: 2005年06月14日
公開日(公表日): 2006年12月28日
要約:
【課題】バインダーなどの添加材を使用することなく、安価な材料にて簡便に、例えば電極材料に適した充分な導電性及び多孔性を発揮できる多孔性材料を製造する方法を提供する。種々の製品の電極として使用することができる、上記の多孔性導電性材料を備えた導電性部材、及びその導電性部材の製造方法を提供する。本発明はさらに、上記の多孔性材料あるいは導電性部材を用いた製品を提供する。【解決手段】ビス(パーフルオロアルカンスルホニル)イミド及びそれらの塩類から選ばれる少なくとも一種を含有する溶液中で、電極基体表面上に少なくとも一種の芳香族化合物を電解重合させて電極基体表面上に多孔性材料を形成することを含む、多孔性材料の製造方法であって、該電極基体表面の平均面粗さが10nm以上であることを特徴とする多孔性材料の製造方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ビス(パーフルオロアルカンスルホニル)イミド及びそれらの塩類から選ばれる少なくとも一種を含有する溶液中で、電極基体表面上に少なくとも一種の芳香族化合物を電解重合させて電極基体表面上に多孔性材料を形成することを含む、多孔性材料の製造方法であって、該電極基体表面の平均面粗さが10nm以上であることを特徴とする多孔性材料の製造方法。
IPC (7件):
H01M 4/60
, H01M 4/02
, H01M 4/04
, H01M 10/40
, H01M 14/00
, H01G 9/058
, H01G 9/042
FI (7件):
H01M4/60
, H01M4/02 B
, H01M4/04
, H01M10/40 Z
, H01M14/00 P
, H01G9/00 301A
, H01G9/04 331
Fターム (35件):
5H029AJ03
, 5H029AJ06
, 5H029AK16
, 5H029AL12
, 5H029AM01
, 5H029BJ11
, 5H029CJ12
, 5H029CJ14
, 5H029CJ25
, 5H029CJ28
, 5H029DJ13
, 5H029HJ04
, 5H029HJ07
, 5H032AA06
, 5H032AS09
, 5H032AS16
, 5H032AS17
, 5H032BB07
, 5H032EE16
, 5H032HH04
, 5H050AA08
, 5H050AA12
, 5H050BA16
, 5H050BA17
, 5H050CA20
, 5H050CB12
, 5H050CB20
, 5H050FA13
, 5H050FA15
, 5H050GA12
, 5H050GA15
, 5H050GA25
, 5H050GA27
, 5H050HA04
, 5H050HA07
引用特許: